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4.1.测试方法

1.制造标准GB/T10586-2006及GB/T10592-2008

2.检定标准GB/T5170.2-2008及GB/T5170.5-2008 

3.满足试验标准：

GB2423.1-2008（IEC68-2-1）试验A：低温试验方法

GB2423.2-2008（IEC68-2-2）试验B：高温试验方法

GB/T2423.22-2012 试验N：温度变化试验方法

GJB/150.5-2009温度冲击试验

4.2.高温槽

⑴预热上限温度：+180℃

⑵升温时间：常温→+180℃ ≤30min

注：升温时间为高温箱单独运转时的性能

4.3.低温槽

⑴预冷下限温度：-80℃

⑵降温时间: 常温→-80℃≤80min

注：降温时间为低温箱单独运转时的性能

4.4.冲击温度

⑴高温冲击温度范围：+60℃～+150℃

⑵低温冲击温度范围：-55℃～-10℃

温度波动度:≤±0.5℃(如按GB/T5170.2-1996表示，则为±0.5℃)

温度均匀度:≤±2.0℃

4.5.温度偏差

±2.0℃

4.6.吊篮转换时间

≤5秒以内完成

4.7.冲击恢复时间

5min以内完成

4.8 恢复条件

传感器位置、控制器指示点、内箱几何中心点、空载、冷却水温≤+30℃

4.9.试验负载

（试样是5Kg塑料封装集成电路）

4.10.暴露时间

≥15min

4.11.工作噪声

A声级≤70dB(A) 

(大门前1m离地面高度1.2m处，自由空间中)