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高温高湿稳态试验

稳态试验(Steady-state Test)是藉由高温、高湿的加速因子下，验证评估非密封性包装之电子零阻件中，封装材质与内部线路对湿气腐蚀抵抗的能力。而上板后与组件接合的位置(Solder Joint)，会因温度、湿度与外在偏压(Bias)，加速使金属解离后，游离至另一极性(电子迁移，Migration)，产生金属沉积、形成Dendrite，导致短路进而影响寿命。

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